審決取消訴訟判決（特許） 令和３年（行ケ）第１０１６３号
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原文は裁判所ウェブサイトで公開されていないかもしれません。 訴訟番号「R3-10163」を使って J-Platpatで検索すれば原文があるかもしれません。
要約
発明の名称
レーザ加工装置によるシリコンウェハの加工方法
発明の簡単な説明
本発明は、シリコンウェハに内部改質領域を形成するレーザ加工装置に関するもので、特に切断予定ラインに沿った改質領域を形成することにより、精密な切断を実現する技術を提供する。
主文
本件審決は、特許請求の範囲の訂正に関する判断に誤りがあり、その影響で結論が誤っているため、審決は取り消されるべきである。
経緯
特許庁は、被告が出願した特許に関する無効審判を行い、原告の無効請求を認めず特許の訂正を認めた。原告はこの審決の取り消しを求めて訴訟を提起した。
争点
特許請求の範囲の訂正が新規事項に該当するかどうか、及び進歩性の有無が争点となっている。
原告の主張
原告は、訂正後の請求項が新規事項を追加するものであり、特許法に適合しないと主張。また、訂正前の発明が特定のシリコンウェハを排除していないことを指摘し、特許の進歩性が欠如していると主張した。
被告の主張
被告は、訂正後の請求項が新規事項を導入していないと主張し、特許明細書に記載された内容が技術常識に基づくものであることを示した。さらに、特許の進歩性についても、相違点の認定が妥当であると反論した。
当裁判所の判断
裁判所は、訂正後の請求項が明細書に基づくものであり、新規事項を追加するものではないと判断。また、特許の進歩性についても、相違点の認定に誤りはないとし、原告の主張を退けた。特に、シリコンウェハの特性についての記載が技術常識に合致していることを確認した。
結論
原告の主張は理由がないとされ、審決の正当性が確認された。